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제품소개

Paste
품명 합금조성 분말입도(㎛) 플럭스함유량(%) 점도(pa.s) 점착성(gf/㎟) 특 징
8hr
Sn-Ag-Cu계 SAC305 LST309M-K21 SAC305 20~38 11~12 180 140 -BGA 젖음성 양호 -Fine Pitch용 대응
-고속인쇄 및 연속인쇄성 양호
LST309M SAC305 20~38 11~12 180 135 -Void 개선용 , 내열성. 연속인쇄성 양호
LST305-T5 K22 SAC305 15~25 11~12 180 140 -Fine Pitch BGA용 대응, -젖음성 양호
Halogen
free용
LST305-ER (HF) SAC305 20~38
15~25
11~13 180 150 -Halogen Free용
Sn-Ag-Cu계 SAC105 LST105-ER (HF)
LST305-ER (HF)
SAC105 20~38 11~12 180 130 -Low Ag Halogen Free용
-작업성 및 인쇄성 양호
LST105 SAC105 20~38 11~13 180 140 -Low Ag 인쇄성 양호, -BGA젖음성 양호
LST105 T5 K22
LST305-T5 K22
SAC105 T15~25 11~13 190 125 -Fine Pitch BGA용 대응, -BGA젖음성 양호
저온용계 LST57A Sn57Bi1Ag 38~63 9~11 160-180 130 -저융점 Solder Paste. –Nozzle Printing
LST5710 Sn57Bi1Ag 20~38 11~2 180~200 130 -저융점 Solder Paste SMT용